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- - 化學氣相沉積係統
    - 等離子體增強化學氣相沉積係統（PECVD） – 可實現低溫、無需催化劑、在多種襯底上（如金屬、氧化物、半導體表麵）直接生長均勻的石墨烯納米晶薄膜、氮化硼等二維材料。
    - 等離子體修飾係統 – 基於氫等離子體的幹法刻蝕技術可對石墨烯的麵內各向異性刻蝕，形成特定的、原子級平整的邊界。
  - 壓電納米位移台
  - 線性壓電位移台
    - 線性壓電位移台-超低溫係列 LT34-06B
    - 線性壓電位移台-MF係列 MF40-25A
  - 掃描探針顯微鏡
    
    掃描探針顯微鏡
    
    掃描探針顯微鏡（Scanning Probe Microscope，SPM）是掃描隧道顯微鏡及在掃描隧道顯微鏡的基礎上發展起來的各種新型探針顯微鏡（原子力顯微鏡，靜電力顯微鏡，磁力顯微鏡，掃描離子電導顯微鏡，掃描電化學顯微鏡等）的統稱，是國際上近年發展起來的表麵分析儀器，是綜合運用光電子技術、激光技術、微弱信號檢測技術、精密機械設計和加工、自動控製技術、數字信號處理技術、應用光學技術、計算機高速采集和控製及高分辨圖形處理技術等現代科技成果的光、機、電一體化的高科技產品。
    - 低溫超高真空掃描隧道顯微鏡（Ultrascan LT-100） – 卓聚創新研發的超高空低溫（4K）STM係統包含關鍵技術如壓電陶瓷步進馬達、低溫STM探頭、超真空液氦雙層杜瓦等，係統主要指標達到或超過了國際商業化係統的最好水平。
    - 掃描探針顯微鏡控製器 – 超高性價比的掃描探針控製器，主流的性能指標。包括掃描單元、進針單元、信號采集單元。支持STM模式和非接觸式AFM模式。
  - 超高真空組件和配件
    
    超高真空組件和配件
    
    空間用高壓絕緣組件(簡稱高壓組件)是行波管放大器功率傳輸的關鍵部件。在我國空間行波管放大器國產化研製過程中,經統計故障有80%是在熱真空試驗中發生的,而熱真空試驗中的故障70%以上又是由高壓組件灌封氣泡缺陷造成的,高壓組件真空灌封技術已成為製約我國空間行波管放大器應用的瓶頸之一。為此,本文對高壓組件灌封缺陷形成機理、灌封工藝及裝備技術進行了係統的研究,解決了高壓組件灌封不實、灌封體內部存有死空間或裂縫等灌封缺陷問題,形成了自主的高壓組件真空灌封技術。
  - 探針台和低溫係統
    
    探針台和低溫係統
    
    探針台和低溫係統專注於為半導體領域、微納米科學領域提供綜合性解決方案，為全國各大高校、科研院所及企事業單位提供先進的半導體及微納米科學儀器，為祖國微納米科學事業的騰飛貢獻一份綿薄之力！
    - 幹式液氦低溫探針台 – 使用GM製冷機，操作方便，最低溫度8K。震動優於1um。4到6個探針臂，可選直流或者射頻探針。
  - 台階儀
    - 國產台階儀JS100A – JS100A是必威betwei自主開發的全國產化台階儀。具有高精度，高分解能，搭配一體花崗岩結構，提供穩定可靠的重複性測量。
  - 二維材料轉移台
    - 二維材料轉移台-2D material transfer table – 2DTrans-ams-03，全電動二維材料轉移台，是專為解決手動轉移過程中由手的抖動帶來的這一不良結果，並充分還原手動轉移過程中的手感與操作方式，給予更好的精確度和掌控性。同時也是一款專為手套箱環境設計的二維材料轉移台，用於解決水氧敏感材料的轉移痛點。並且還是一款專為轉移“魔角”樣品而設計的二維材料轉移台。
  - 光柵尺
    - 超高真空微型光柵尺-SMG26係列
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- 新材料領域
  
  新材料領域
  
  微米和亞微米光刻 (最小可達到0.6um線寬)，紫外光直寫曝光,無需掩模，大幅節約了掩模加工費用，靈活性高，可直接通過電腦設計光刻圖形，並可根據設計要求隨意調整。可升級開放性係統設計。按照客戶要求可從低端到高端自由配置使用維護簡單, 設備耗材價格低。應用範圍廣，目前廣泛應用於半導體、生物芯片、微機電係統、傳感器、微化學、光學等領域。
- 物理科學領域
  
  物理科學領域
  
  物理科學領域是掃描隧道顯微鏡及在掃描隧道顯微鏡的基礎上發展起來的各種新型探針顯微鏡（原子力顯微鏡，靜電力顯微鏡，磁力顯微鏡，掃描離子電導顯微鏡，掃描電化學顯微鏡等）的統稱，是國際上近年發展起來的表麵分析儀器，是綜合運用光電子技術、激光技術、微弱信號檢測技術、精密機械設計和加工、自動控製技術、數字信號處理技術、應用光學技術、計算機高速采集和控製及高分辨圖形處理技術等現代科技成果的光、機、電一體化的高科技產品。
- 生命科學領域
  
  生命科學領域
  
  空間用高壓絕緣組件(簡稱高壓組件)是行波管放大器功率傳輸的關鍵部件。在我國空間行波管放大器國產化研製過程中,經統計故障有80%是在熱真空試驗中發生的,而熱真空試驗中的故障70%以上又是由高壓組件灌封氣泡缺陷造成的,高壓組件真空灌封技術已成為製約我國空間行波管放大器應用的瓶頸之一。為此,本文對高壓組件灌封缺陷形成機理、灌封工藝及裝備技術進行了係統的研究,解決了高壓組件灌封不實、灌封體內部存有死空間或裂縫等灌封缺陷問題,形成了自主的高壓組件真空灌封技術。
- 半導體和光電子工業
  
  半導體和光電子工業
  
  本實用新型涉及用於掃描探針顯微鏡的納米掃描台，其包括安裝於矩形底板上的掃描台支架，納米掃描台內設有柔性鉸鏈；柔性鉸鏈為四棱短管狀，其每一側壁均為由內側壁和外側壁組成的夾層薄壁，每一側外側壁均通過細杆連接著內套筒外端，內套筒內側連接著壓電陶瓷管，壓電陶瓷管的另一端連接著外套筒內側，外套筒的外端連接著掃描台支架，且四根壓電陶瓷管均布在掃描台的兩個對角線方向的四個角處；柔性鉸鏈的軸向頂麵連接著樣品台。
- 自動化生產
  
  自動化生產
  
  微米和亞微米光刻 (最小可達到0.6um線寬)，紫外光直寫曝光,無需掩模，大幅節約了掩模加工費用，靈活性高，可直接通過電腦設計光刻圖形，並可根據設計要求隨意調整。可升級開放性係統設計。按照客戶要求可從低端到高端自由配置使用維護簡單, 設備耗材價格低。應用範圍廣，目前廣泛應用於半導體、生物芯片、微機電係統、傳感器、微化學、光學等領域。
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