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判斷納米位移台是否需要重新校準，通常依據以下幾個(ge) 方麵的表現和檢測指標來評估：
一、位移精度下降或誤差超標
重複定位誤差增大：同一位置多次定位結果不一致，超出廠商提供的重複精度範圍。
線性度變差：位移輸出與(yu) 輸入指令不再呈現良好的線性關(guan) 係，出現偏移或非線性失真。
出現係統漂移：在靜止狀態下，反饋讀數緩慢發生偏移，提示零點穩定性降低。
二、係統反饋與(yu) 實際偏差變大
閉環反饋值不匹配：傳(chuan) 感器讀數與(yu) 設定指令或目標位移出現顯著偏差。
軌跡不再準確：掃描過程中軌跡出現偏斜、偏移、彎曲等不應有的異常。
三、環境變化或設備搬遷後
溫濕度環境大幅變化：環境溫度、濕度變化會(hui) 影響壓電材料、傳(chuan) 感器靈敏度與(yu) 機械結構尺寸，從(cong) 而影響校準狀態。
搬運或震動後使用：設備曾被移動、運輸或受到震動衝(chong) 擊，可能造成傳(chuan) 感器位置、限位參考點或機構輕微移位。
長時間未校準：超過廠商建議的校準周期（如6個(ge) 月或1年），尤其在精度要求較高的應用中。
四、使用過程中出現以下情況
掃描圖像出現變形（SEM/AFM 應用中典型）：
比如長方形圖像被拉伸成菱形、圓形變橢圓。
不能達到指定行程或某一方向運動行程減小。
運動過程中產(chan) 生突跳、卡滯感，提示反饋控製或機械傳(chuan) 動偏離正常狀態。
五、通過標準樣品驗證誤差
使用標準參考樣品（如具有已知間距的台階、晶格等）進行掃描或測量：
如果測得的尺寸偏離標準值，說明係統校準已偏離。
多點標定誤差明顯增加，也可作為(wei) 重新校準的依據。