納米位移台在半導體封裝中的作用有哪些？
納米位移台在半導體(ti) 封裝過程中扮演著關(guan) 鍵的高精度定位和微操作工具，主要作用包括以下幾個(ge) 方麵：
1. 芯片貼裝中的高精度對位
在倒裝芯片（Flip Chip）、芯片級封裝（CSP）等工藝中，納米位移台用於(yu) 將芯片精確地對準焊點或凸點，實現微米甚至納米級的貼裝精度，避免錯位或焊接缺陷。
2. 引線鍵合（Wire Bonding）的定位
在金絲(si) 或銅絲(si) 鍵合過程中，納米位移台負責帶動鍵合頭精確定位至焊盤中心，確保每次打線位置準確，提升連接可靠性和一致性。
3. 激光焊接與(yu) 打標中的精準運動控製
納米位移台可用於(yu) 引導激光光斑在器件表麵進行精確焊接、切割或標記，特別適合用於(yu) 小型晶粒和高密度封裝結構。
4. 微凸點（Micro-bump）和TSV封裝的對準
在2.5D/3D封裝中，對矽通孔（TSV）和微凸點的對位要求極高，納米位移台可實現Z軸微調與(yu) X-Y平麵對準，支撐高密度互連結構的組裝。
5. 晶圓級封裝（WLP）中的圖案對準
在晶圓級封裝中進行重布線（RDL）或掩模對位時，納米位移台提供對準所需的亞(ya) 微米級移動精度，保證圖案層間重合。
6. 測試與(yu) 探針定位
在電性測試中，納米位移台可以驅動探針精確接觸微小焊盤或引腳，提高探測位置重複性和測試效率，避免損壞芯片。
7. 自動化封裝設備的關(guan) 鍵部件
現代封裝設備，如芯片貼裝機、激光鍵合設備、微組裝係統，普遍將納米位移台集成到平台或頭部模塊中，作為(wei) 實現自動對位和微調的執行元件。