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判斷納米位移台是否達到預定位置，關(guan) 鍵在於(yu) 使用反饋機製對實際位置進行檢測和確認。以下是常用的方法和步驟：
1. 查看閉環反饋信號（若為(wei) 閉環係統）
如果納米位移台是閉環控製（帶位移傳(chuan) 感器），通常配備電容式、應變式、光學或幹涉型傳(chuan) 感器，可通過以下方式判斷：
讀取當前位置值：控製器會(hui) 實時返回實際位置（如0.001 μm 分辨率）。
比較目標位置和實際位置：若二者的誤差在係統允許範圍（例如 ±1 nm 或 ±0.01 μm）內(nei) ，即認為(wei) 已到達目標位置。
監測穩定時間：位移台可能在接近目標後仍會(hui) 有微小抖動，通過設定“誤差閾值+持續時間”判斷是否穩定。
2. 檢查控製器狀態標誌
大多數控製器（如 PI、Physik Instrumente 或 Mad City Labs 等）會(hui) 返回一類“Move Complete”或“On Target”標誌：
“In Position”狀態為(wei) true 表示已完成定位；
使用 SDK 或 API 可直接讀取標誌位，編程中常見為(wei) 布爾值或狀態碼。
3. 軟件回調或事件響應
在自動化流程中，調用移動命令後等待係統返回“完成”信號；
一些平台如 MATLAB、LabVIEW、Python 接口中，會(hui) 提供回調機製或阻塞直到到位。
4. 外部測量確認
如果精度要求高，可使用以下外部方法輔助確認：
幹涉儀(yi) ：實時檢測目標平台實際位移變化；
攝像頭與(yu) 圖像識別：監控平台對準情況或特征點對齊；
激光對準或光斑位置監測：判斷是否移動到預定光學通道。
5. 定時判斷（開環係統）
若使用的是開環係統（沒有反饋），通常隻能：
估算運行時間：計算理論所需時間後延時執行下一步；
間接確認位置：如檢查是否觸發限位器或某些光電開關(guan) 。
不過開環係統不推薦用於(yu) 高精度位移判斷。