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判斷納米位移台是否需要重新校準，通常可以從(cong) 以下幾個(ge) 方麵入手：
1. 定位精度出現下降
如果你發現以下現象，可能說明校準已經偏離標準：
位移台移動到某一預設坐標點後，實際位置偏差超出規格要求（比如超過納米級誤差容限）；
多次移動到同一點，重複定位的偏差變大；
掃描圖像出現明顯錯位或畸變，尤其在大範圍掃描或多次返回同一位置時。
2. 反饋位置與(yu) 實際位置不符
當使用閉環傳(chuan) 感器（如電容傳(chuan) 感器、光學編碼器）進行反饋控製時，如果控製軟件顯示的位置與(yu) 顯微鏡、幹涉儀(yi) 等實際觀測位置不一致，說明可能需要重新校準。
3. 環境或係統發生變化
下列情況發生後建議進行校準：
位移台長期未使用或經過長時間運行；
係統經曆過搬運、震動、溫度變化、潮濕等外界幹擾；
更換了控製器、傳(chuan) 感器或樣品托盤；
固件或軟件升級之後，位移模型發生變化。
4. 係統自檢提示或誤差累積
有些控製係統（如使用數字信號處理器的控製器）會(hui) 在初始化或運行中提供自檢誤差報告或校準建議；
如果你運行定位路徑後，累計誤差隨路徑延長而變大，也可能是因為(wei) 線性比例、偏移、非線性補償(chang) 失效，需要重新標定。
5. 定期維護計劃中規定的周期
高精度位移係統一般建議定期校準（例如每半年或一年一次），尤其在對結果精度有嚴(yan) 格要求的應用場景（如納米定位、掃描成像、微納加工等）中更為(wei) 重要。