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在納米位移台操作中，樣品安裝時的應力會(hui) 顯著影響測量精度和樣品完整性。以下是避免應力影響的關(guan) 鍵方法，以清晰條目式呈現：
一、樣品預處理
表麵平整化
對剛性樣品（如矽片）進行機械或化學拋光，確保安裝麵粗糙度＜1μm。
柔性樣品（如薄膜）可貼合在預拉伸的彈性基底上，釋放後自然展平。
尺寸適配
樣品尺寸需略小於(yu) 載物台，邊緣預留0.5~1mm間隙，避免擠壓變形。
二、安裝方式優(you) 化
粘接劑選擇
導電銀膠：適合金屬樣品，薄層塗抹（＜10μm）後室溫固化，避免熱應力。
紫外膠：快速固定透明樣品，局部點膠後紫外照射≤30秒。
石蠟：臨(lin) 時固定熱敏感樣品，加熱溫度控製在略高於(yu) 熔點（如60℃）。
機械夾具設計
使用彈簧預緊夾具，扭矩控製在0.05~0.1Nm。
采用三點接觸結構，避免過約束；接觸頭用PTFE或橡膠緩衝(chong) 。
三、安裝操作關(guan) 鍵點
溫度管理
樣品與(yu) 載物台材料熱膨脹係數（CTE）需匹配，例如矽樣品搭配碳化鎢台。
高溫實驗時，升溫速率≤5℃/min，避免熱衝(chong) 擊。
力控安裝
使用微力傳(chuan) 感器（如1μN分辨率）監控壓力，全程施加力＜1mN。
分階段加壓：先輕觸確認接觸，再逐步增至目標壓力。
精準對位
激光幹涉儀(yi) 輔助調平，確保樣品傾(qing) 斜角＜0.01°。
應變片實時反饋：貼於(yu) 樣品非觀測麵，監測安裝應變。
四、安裝後驗證
靜置鬆弛
安裝完成後靜置30~60分鍾，釋放膠粘劑或夾具的殘餘(yu) 應力。
動態測試
進行±10nm、1Hz的低幅掃描，檢查位移響應線性度。
顯微檢查
光學顯微鏡/AFM觀察樣品邊緣，確認無翹曲或裂紋。
五、特殊場景處理
生物樣品：嵌入1%~2%瓊脂糖凝膠，或采用負壓吸附（壓力≤1kPa）。
超高真空環境：用無揮發靜電夾持，或原位150℃低溫退火釋放應力。
六、常見錯誤規避
錯誤：直接按壓樣品對準 → 改正：用微調台漸進逼近。
錯誤：膠水過量 → 改正：微量點膠配合局部固化。
錯誤：忽略振動 → 改正：鎖定位移台並在隔震平台上操作。